随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板电视(LCD和PDP)、笔记本电脑数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器产业增长。随着电容需求的增多，它的质量要求也是越来越高。根据市场分析电容的加工往往决定了电容的好坏，耐用的电容元器件一般都是才用精细的焊接工艺得来。运用激光焊接来进行对电容的加工!现如今焊接市场上具备了专门用于电容焊接的设备那就是连续激光焊接机。下面介绍激光焊接机在电容器壳体上的应用工艺。

一般电容器壳体厚度都要求达到1.0毫米以下，主流厂家目前根据电池容量不同壳体材料厚度以0.6mm和0.8mm两种为主。焊接方式主要分为侧焊和**焊,其中侧焊的主要好处是对电芯内部的影响较小，飞溅物不会轻易进入壳盖内侧。由于焊接后可能会导致凸起,这对后续工艺的装配会有些微影响,因此侧焊工艺对激光器的稳定性，材料的洁净度和顶盖与壳体的配合间隙有较高的要求。

而**焊工艺由于焊接在一个面上,可采用更的振镜扫描焊接方式,但对前道工序入壳及定位要求很高,对设备的自化要求高。连续激光焊接机是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。激光焊接主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等。

以上就是激光焊接机在电容器壳体上的应用工艺，电容器激光焊接机属非接触式焊接，作业过程不需加压，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观。